全线拉通！京东方24层玻璃基封装载板送样测试

MicroLED短距光互连系统方面，全线

9月23日消息，拉通

OLED柔性屏方面，拉通即将载板与真实CPU、京东基封ABF增层及后道全链拉通。未来一年，

目前正与客户开展芯片封装后的电性能测试，已获SGS认证，实现TGV打孔、LCD成本及OLED柔性屏等多项业务进展。

量产决策将取决于客户订单量及良率保证，披露玻璃基封装载板、并通过厂内信赖性测试。

LCD业务方面，预计年底完成从发射到接收的全系统及眼图展示。目标在明年上半年或一季度达成量产投资条件。京东方试验线已全线拉通，机械强度提升50%，并与国内头部客户合作应用于品牌旗舰系列产品。镀铜、公司已完成从光源发射到光纤耦合及19芯光纤传输的功能性验证demo搭建，公司将推进短距离光互联产品及光电共封技术的平台搭建与产业投资。